更新日志

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Update log
 
更新内容:2018年11月5日
1、更新【维修方案】英文版全部案例,在五芯级-维修宝典(国际版)中切换英文查看
1. Update【MTC Scheme】All maintenance cases in English version
 
更新版本:1.7.7  2018年11月04日
1、新增【phone(主板彩图)】PhoneXS,PhoneXS_Max,PhoneXR
2、新增【OPPO(点位图)】OPPO系列:OP_2DA001-1、OP_2DB001-0、OP_215029-0、A37、A37m图纸
3、新增【三星(点位图)】J510FN、Galaxy系列的S7_Edge(G935D)、S7(G930F)图纸
4、新增【phone全系列CPU高清图(主板彩图)】CPUA12
5、新增【双开图】phoneXS、phoneXS_MAX原理图双开图
6、更新【驱动安装】的视频解码器
7、更新代理商列表
 
2. Add【phone(Mainboard Colored Diagram)】PhoneXS, PhoneXS_Max, PhoneXR
3. Add【OPPO(Access DWG)】OP_2DA001-1、OP_2DB001-0、OP_215029-0、A37、A37m
4. Add【Samsung(Access DWG)】J510FN、S7_Edge(G935D) 、S7(G930F)
5. Add【Phone Full Series of CPU High-Definition Picture (Mainboard Colored DWG)】CPUA12
6. Add【Double PDF】phoneXS、phoneXS_MAX
7. Update【DriveInstallation(D)】->【K-Lite_Codec_Pack】Install all the way by default.
8. Update the agent list
 
2018年11月2日
1、新增【主板图】VIVO系列X7Plus机型的功能注释图
2、新增【对地阻值】VIVO系列X7Plus机型的座子阻值图共20个
3、新增【维修方案】VIVO系列X7Plus机型的主板供电图
 
1. Add【Mainboard DWG】VIVO_X7Plus
2. Add【GND Resistance】VIVO_X7Plus
3. Add【MTC Scheme】VIVO_X7Plus
 
2018年11月1日
1、新增【维修方案】OPPO系列A73T、R9PlusmA、R9S、A73、A83T、R11、A59m、A57、A37m、R15主板供电图,VIVO系列X9i、X6A、Y75、X9Plus主板供电图
 
1. Add【MTC Scheme】OPPO Series,A73T、R9PlusmA、R9S、A73、A83T、R11、A59m、A57、A37m、R15,VIVO Series ,X9i、X6A、Y75、X9Plus .Motherboard power supply map
 
 
2018年10月30日
1、新增【主板图】phone XR机型的功能注释图和主板图
2、更新【对地阻值】phoneXR机型的座子阻值图
3、更新【phone(点位图)】9) 6S 4.7(820-5507-A)点位图数据
 
9. Add【Mainboard DWG】phoneXR
10. Update【GND Resistance】phoneXR
11. Update【phone(Access DWG)】9) 6S 4.7(820-5507-A)
 
 
2018年10月26日
1、新增【主板图】OPPO系列A57、R15,VIVO系列X6A、Y75、X9i、X9Plus机型的功能注释图
2、新增【对地阻值】phoneXR,OPPO系列A57、R15,VIVO系列X6A、Y75、X9i、X9Plus机型的座子阻值图
 
12. Add【Mainboard DWG】OPPO->A57、R15,VIVO->X6A、Y75、X9i、X9Plus
13. Add【GND Resistance】phoneXR,OPPO->A57、R15,VIVO->X6A、Y75、X9i、X9Plus
 
2018年10月24日
1、更新【phone(点位图)】14)phone7 (820-00189-A英特尔版)点位图数据
1、Update【phone(Access DWG)】14) phone7 4.7(820-00189-A Intel)
 
2018年10月22日
1、新增【主板图】phone 苹果手机功能注解。
2、新增【对地阻值】phoneXS、phoneXS MAX系列座子阻值图。
 
1.Add【Mainboard DWG】phone.
2.Add【GND Resistance】phone_Series,phoneXS、phoneXS MAX
 
2018年10月18日
1、新增【主板图】phone系列,XS主板彩图。
1. Add【Mainboard DWG】XS  Mainboard DWG.
 
2018年10月15日
1、更新【phone(点位图)】phoneX AP逻辑板(公用版)点位图数据
2、新增【视频专区】->【2、维修案例栏】60.XS_Max 逻辑与基带部分中文注解
3、新增【视频专区】->【0.English Video】60--61
4、更新【主板图】phone系列XS MAX元件注释图中文版跟英文版
 
1、Update【phone(Access DWG)】1)phoneX AP Logic Board(Public version)
2、Add【Videos】->【2、维修案例栏】60.XS_Max 逻辑与基带部分中文注解
3、Add【Videos】->【0.English Video】60--61
4、Update【Mainboard DWG】phoneXS_MAX
 
2018年9月29日
1、新增【主板图】phone系列,XS、XSMax的元件功能注释图英文版,和主板彩图。
2、新增【视频专区】->【0.English Video】59.iphoneXs Max Annotation on Logic Part of Mother。
 
14. Add【Mainboard DWG】XS, XS MAX (English)and Mainboard DWG.
15. Add【Videos】->【0.English Video】,59.
 
2018年9月28日
1、更新【phone(点位图)】phone8高通版的点位数据。
 
1. Update【phone(Access DWG)】8(Qcom).
 
2018年9月26日
1、新增【视频专区】->【2、维修案例专栏】24--59,共36个视频。
 
1. Add【Videos】->【2、维修案例专栏】,24--59.
 
2018年9月22日
1、新增【对地阻值】phone系列,7英特尔intel、 7Plus 英特尔intel的BBPMU_RF基带电源。
2、新增【主板图】phone系列,phoneXS Max元件功能注释图。
3、新增【视频专区】->【0.English Video】,40--58手机拆装视频共19个。
4、新增【视频专区】->【2、维修案例专栏】,23、iphoneXS元件功能注释。
5、更新【phone(点位图)】PhoneX_FPC -> 7)、8)、9)的点位数据。
 
1. Add【GND Resistance】phone_Series,7 Intel,7Plus Intel,BBPMU_RF.
2. Add【Mainboard DWG】phoneXS MAX.
3. Add【Videos】->【0.English Video】,40--58.
4. Add【Videos】->【2、维修案例专栏】,23.
5. Update【phone(Access DWG)】PhoneX_FPC -> 7)、8)、9).
 
大陆版-纠错有奖受理名单公告(2018年9月22日
新:138****874、WXJ020922
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2018年9月21日
1、更新【phone(点位图)】8P_Intel(英特尔版)的点位数据。
2、新增【主板图】phoneXS 元件功能注释图。
3、新增【维修方案】phone系列->6代(D26、F26、S16、U13、V11),6Plus(V02),6S(A05、A06、B20、B21、B22、B23、S06、S07、U04、U05、V05),6SPlus(U01、V05),7代(A01、A02、F04、J02、M01、X04、Z02、Z03),7Plus(X02、Z01、Z02、Z03),7-7P(通用)系列phoneX系列53个维修方案。
 
1. Update【phone(Access DWG)】8P(Intel).
2. Add【Mainboard DWG】phoneXS.
3. Add【MTC Scheme】Phone_Series,6代(D26、F26、S16、U13、V11),6Plus(V02),6S(A05、A06、B20、B21、B22、B23、S06、S07、U04、U05、V05),6SPlus(U01、V05),7代(A01、A02、F04、J02、M01、X04、Z02、Z03),7Plus(X02、Z01、Z02、Z03),7-7P(通用),phoneX,A total of 53。
 
2018年9月20日
1、更新【phone(点位图)】8P_Intel(英特尔版)、PhoneX_Face ID-> 1)、2)、3)的点位数据。
2、更新【phone全系列CPU高清图(主板彩图)】A10。
 
1. Update【phone(Access DWG)】8P(Intel)、PhoneX_Face ID-> 1)、2)、3).
2.UPdate【Phone Full Series of CPU High-Definition Picture (Mainboard Colored DWG)】A10.
 
 
2018年9月19日
1、更新【phone(点位图)】8P_touch(高通版)、PhoneX_FPC-> 4)phoneX_Earpiece、5)phoneX_VolumeCoil的点位数据。
2、新增【原理图】phoneXS_MAX 的元件分布图。
 
1. Update【phone(Access DWG)】8P_touch(Qcom)、PhoneX_FPC-> 4)phoneX_Earpiece、5)phoneX_VolumeCoil .
2. Add【SCH Diagram】phoneXS_Max ->Component_distribution2.
 

更新版本:1.7.6  2018年9月17日
1.新增【phone(点位图)】Face ID的图纸 : 1)PhoneX红外点阵、2)PhoneX红外接收头、3)PhoneX前摄像头图纸。
2.新增【OPPO(点位图)】OPPO系列:2CB036-0 、2DA011-0、2DB007-1、2DB015-0、2EA017-0、2TD31602-0、A33(215036-0) 图纸。

更新版本:1.7.5[2018年8月23日17:12:30]
说明:
1.更新【phone(点位图)】phone6、phoneX整板(英特尔版)数据。
2.更新【phone(点位图)】phoneX系列--X尾插排线、X音量排线、X开机排线跟phoneSpeaker、phoneUSB充电插头。
3.新增【phone(点位图)】9)iphoneX_Earpiece、10)iphoneX_VolumeCoil、11)iphoneX_core_fpc图纸。
4.新增【OPPO(点位图)】2AB017_1 、215035_0 图纸。
5.新增【VIVO(主板彩图)】vivoX20A。
6.新增【HUAWEI(主板彩图)】荣耀8青春版、Mate9保时捷。
7.新增【8848钛金M4(主板彩图)】。
8.更新【phone(主板彩图)】phoneX高通版跟英特尔版。
9.新增【主板图】OPPO系列,R9sPlus、R11sPlus。
10.更新【主板图】phoneX主板图高通版跟英特尔版。
11.新增【方框图】phone8Plus系列电路图纸。
12.新增【主板图】HUAWEI系列、8848钛金手机M4、M3,oppo_A73T系列,vivo系列X20A等主板功能注释图。
13.新增【对地阻值】phone7(英特尔Intel)、phone7Plus(英特尔Intel)系列共89个对地阻值图纸。
14.新增【对地阻值】OPPO系列,R9sPlus、R11sPlus所有座子对地阻值图跟芯片对地阻值图。
15.新增【对地阻值】phone系列,phoneX(高通版Qcom)35个座子对地阻值。
16.新增【对地阻值】vivo系列X9i、X20A,华为系列Mate9、Mate9保时捷、荣耀8秦春版,8848钛金手机,OPPOA73T等53个图纸。
17.新增【维修方案】vivo系列X9i不显示无灯光维修案例。
18.新增【原理图】phone8Plus元件分布图高通版跟英特尔版,phoneX中文版原理图。
19.更新【视频专区】->【English Video】系列视频26--39,【手工技巧】28--33。
20.点位图状态栏显示当前点击焊点名称。

目前最新版本更新为版本:1.7.3[2018年7月7日12:35:03]
【新用户注册试用期一个星期】
说明:
1.新增【phone全系列CPU高清图(主板彩图)】CPUA11。
2.更新【phone(点位图)】phone6代、6S、6P、phoneX 基带(英特尔版)数据。
3.新增【phone(点位图)】phone8P_touch(高通版)、phoneX整板高通版跟英特尔版图纸。
4.新增【OPPO(主板彩图)】A73、A83T、R11。
5.更新【phone系列(分层图)】部分图纸。
6.新增【主板图】OPPO系列机型主板功能注释图,A73、A83T、R11、A79、R9m。
7.新增【主板图】phone系列 5S。
8.新增【对地阻值】phone8(高通版)、phoneX_intel系列对地阻值图。
9.新增【对地阻值】OPPO系列A73、A79、A83T、R11、R9m对地阻值图。
10.更新【基础知识】->五芯级简易教程,仅供用户参考。
11.新增【视频专区】->刷机+升级+报错+解锁->OPPOA79、OPPOR9m刷机升级方法。
12.新增【phone(点位图)】phoneX_整板(高通版)数据。
13..新增【三星(点位图)】G532F数据。
14.新增【维修方案】苹果系列7个图纸。6S开机反复重启、6S无显示通病、6S主CPU边上主电源供电电感易虚焊、6S电阻易虚焊开机不正常、6SP电阻易虚焊开机不正常、6代高温焊接、6代加电烧坏。
 
The latest version is updated as 1.7.3[2018年7月7日12:35:03]
Description:
1.Add【Phone Full Series of CPU High-Definition Picture (Mainboard Colored DWG)】CPUA11.
2.Update 【phone(Access DWG)】phone6、6S、6P、phoneX Baseband(Intel)data.
3.Add【phone(Access DWG)】phone8P_touch(Qcom)、phoneX(Intel) and phoneX(Qcom).
4.Add【OPPO(Mainboard Colored Diagram)】A73、A83T、R11.
5.Update 【PhoneSeries(Layered DWG)】Part of the drawing.
6.Add【Mainboard DWG】OPPO series Mainboard Colored DWG,A73、A83T、R11、A79、R9m.
7.Add【Mainboard DWG】phone5S.
8.Add【GND Resistance】phone8(Qcom)、phoneX_intel。
9.Add【GND Resistance】OPPO series A73、A79、A83T、R11、R9m.
10.Update 【Basics】->WuXinJi Tutorial,For user's reference only.
11.Add【Videos】->刷机+升级+报错+解锁->OPPOA79、OPPOR9m刷机升级方法。
12.Add【phone(Access DWG)】phoneX(Qcom) data。
13.Add【Samsung (Access DWG)】G532F data。
14.Add【MTC Scheme】phone series 7 drawings, phoen6: U12, D25; 6S : O12, O13, B19, S05; 6SP: O03.
 


1.7.2[2018年6月5日16:23:24]
【新用户注册试用期一个星期】
(未能自动更新或更新未成功,请直接到官网下载1.7.2驱动安装即可,不明请联系客服)
说明:
1.用户可以自定义点位图【精简版】的底板颜色(不支持豪华版),点击菜单栏【设置】->【颜色定义】自行更改配色方案。
2.更新【视频专区】->【维修案例】->Phone8 plus 主板元件功能注释(
高通版) AB 面、Phone 8plus 主板元件功能注释图(英特尔版)A B 面,Phone 8plus 主板注释图 (英特尔), iPhoneX 基带主板、逻辑主板元件功能注释彩图(高通版和英特尔版),【英文视频】->Phone 8 Plus Motherboard Components FunctionAnnotation(Qualcomm),8P Mainboard Components Function Annotation(Intel),iPhone X Baseband Motherboard and Logic Motherboard Components FunctionAnnotation (Qualcomm and Interl)。
3.更新【三星(点位图)】->S6_G920F、S6_G920V、S6_G9250 的数据。
4.新增【OPPO(主板彩图)】->A59S 光板、R9S 光板、R9PlusmA、X5maxv。
5.新增【HUAWEI(主板彩图)】->华为畅享 7。
6.新增【三星(主板彩图)】->G9008(S5)、I9300、I9500、N7100/N7108、A5009、G925F/G925I、G2608、G9008V、G9209(S6)、N900 机型。
7.新增【对地阻值】phone8Plus 高通版跟英特尔版 IC 座子阻值。
8.新增【原理图】->phone8Plus 英特尔版原理图(英文版)。
9.更新【phone(点位图)】phone6_4.7 数据。
10.新增【phone(点位图)】phoneX BB 基带主板(英特尔版)机型跟数据。
11.新增【OPPO(点位图)】R9Plus 数据。
12.新增【phone(分层图)】苹果 7 代英特尔版分层图系列,并更新部分机型数据
13.新增【主板图】OPPO 系列 A59S、R9S、R9PlusmA。
14.新增【方框图】PhoneX 系列、phone8Plus 系列方框图。
15.新增【对地阻值】OPPO 系列 A59S、R9PlusmA、R9S。
16.【视频专区】新增【刷机+升级+报错+解锁】栏目,并添加 OPPO 系列机型刷机升级视频,欢迎用户观看。
17.修复平台已知 BUG。
The latest version is updated as 1.7.2
(Failed to automatically update or
update unsuccessful, please go to the official website to download
driver
installation of 1.7.2, if you do not understand, please contact customer service.)
1. Users can customize the background Color of the point map【Limited Ed.】(DeluxeEd.is not supported),and click the menu bar【Setting】->【Color Definition】tochange the Color scheme by themselves.
2.Update【Videos】->【维修案例专栏】->Phone8 plus 主板元件功能注释图(高通版) A B 面、Phone 8plus 主板元件功能注释图(英特尔版)A B 面,Phone 8plus 主板注释图 (英特尔), iPhoneX 基带主板、逻辑主板元件功能注释彩图(高通版和英特尔版),【English Video】->Phone 8 Plus Motherboard Components FunctionAnnotation(Qualcomm),8P Mainboard Components Function Annotation(Intel),iPhone X Baseband Motherboard and Logic Motherboard Components Function
Annotation (Qualcomm and Interl)。
3.Update【Samsung (Access DWG)】->S6_G920F、S6_G920V、S6_G9250 的数据。
4.Add【OPPO(Mainboard Colored Diagram)
】->A59S、R9S、R9PlusmA、X5maxv。
5.Add【HUAWEI(Mainboard Colored Diagram)】->Huawei unlimited 7。
6.Add【Samsung (Mainboard Colored Diagram)】->G9008(S5)、I9300、I9500、N7100/N7108、A5009、G925F/G925I、G2608、G9008V、G9209(S6)、N900 机型。
7.Add【GND Resistance】phone8Plus Qualcomm version and Intel version IC saddleresistance.
8.Add【SCH Diagram】->phone8Plus Intel versionSCH Diagram(English edition)。
9.Update【phone(Access DWG)】phone6_4.7 Data。
10.Add【phone(Access DWG)】phoneX baseband(Intel version) Data。
11.Add【OPPO(Access DWG)】R9Plus Data。
12.Add【phone(Layered DWG)】phone 7 Intel Version Layer Series
13. Add【Mainboard DWG】OPPO Series A59S、R9S、R9PlusmA。
14.Add【BLK Diagram】PhoneX Series、phone8PlusSeries。
15.Add【GND Resistance】OPPO Series A59S、R9PlusmA、R9S。
16.【Videos】Add【刷机+升级+报错+解锁】,Add OPPO series of models to upgradevideo, users are welcome to watch.
17.Fix platform known bugs.

 
版本:1.7.1[2018-3-20 16:35:39]
1.更新【点位图】->【螺丝孔(点位图)】->phone6、phone6P、phone6S、phone6SP、phone7(高通版)、phone7(英特尔版)、phone7P(高通版)、phone7P(英特尔版)、phone8(高通版)、phone8P(英特尔版)的螺丝孔分层图共 42 个。
2.更新【主板图】->phone6 phone6P 的元件功能注释图,phone7 元件功能注释主板彩图(英特尔版)、phone8 元件功能注释图(高通版)、phone8P(英特尔版)、phoneX的功能注释主板彩图。
3.增加【主板图】->phoneSE 主板图、phone8P(高通版)的元件功能注释主板彩图,(英文版)元件功能注释图(高通版),(英文版)元件功能注释图(英特尔版),phoneX元件功能注释彩图(高通版和英特尔版)。
4.更新【资料打印】->phone8P_5.6 高通版、phoneSE 主板图。
5.登陆界面新增【官网】【客服】,方便用户直接联系我们。
6.更新【软件购买】->1)首次购买 ->软件续期。
7.新用户注册免费试用一个星期,可以免费查看【基础知识】【资料打印】【智能问答】【在线 QQ 助理】四个模块功能。
8.修复 PDF 控件部分图纸线条显示问题。
9.修复已知加密狗登陆问题。
10.修复断网提示框频繁显示问题。Version:1.7.1[2018-3-20 16:35:39]1.Update 【Access DWG】->【Screw Hole(Access DWG)】->phone6、phone6P、phone6S、phone6SP、phone7(Qualcomm version)、phone7(Intel version)、phone7P(Qualcomm version)、phone7P(Intel version)
、phone8(Qualcomm version)、phone8P(Intel version) Screw Hole Layered DWG a total of 42.
2.Update【Mainboard DWG】->phone6 phone6P Components Function MainboardColored DWG,phone7 Components Function Annotation Mainboard ColoredDWG(Intel version)、phone8 Components Function Mainboard ColoredDWG(Qualcomm version)、phone8P(Intel version)、phoneX Components FunctionAnnotation Mainboard Colored DWG.
3.Add【Mainboard DWG】->phoneSEMainboard DWG、phone8P(Qualcommversion)Components Function Annotation Mainboard Colored DWG,(EnglishVersion)Components Function AnnotationMainboard Colored DWG(Qualcommversion),(English Version)Components Function Annotation Mainboard ColoredDWG(Intel Version),phoneXComponents Function Annotation Mainboard ColoredDWG(Qualcomm version/Intel version)。
4.Update【Printing】->phone8P_5.6 Qualcomm version、phoneSEMainboard DWG.
5.Add 【Official website】 【Customer Service】 to the login interface to make iteasier for users to contact us directly.
6.Update 【Software purchase】->1) First time purchase ->Software renewal.
7. New users sign up for a free trial for one week. You can view the four basicfunctions of 【Basics】【Printing】 【Smart Q&A】【Online QQ Assistant】for free.
8.Fix the PDF control part of the drawing line display problem.
9.Repair the known dongles landing problem.
10.Fix broken network prompt boxes frequently show problems.
 
版本:1.7.0 [2018-2-26 16:22:18]
说明:1.更新用户会员到期提醒。2.更新 PDF 书签窗口鼠标拉伸提示。Version:1.7.0 [2018-2-26 16:22:18]Description:
1. Update user menber due reminder.
2. 2.Update PDF bookmark window mouse extension tips.
 
版本:1.6.9 [2018-2-2 11:46:57]
说明:
1.新增【双开图】模块,需要 VIP 以上会员才可查看。【双开图】更新 phone 点位双开图,原理双开图共 36 个,Pad 机型双开图共 15 个,小米系列双开图共 23个,红米系列双开图共 25 个
2.新增【纠错有奖】功能。根据用户提供的纠错信息数量,给予相应的奖励
3.新增【软件续期】功能。方便用户自动续期支付
4.新增【设置】->【PDF 文字背景颜色】功能,用户可以选择 PDF 文字背景颜色。
5.更新【官方代理】->【代理商列表】,用户可以选择复制文本。
6.每个 PDF 模块均增加 PDF 书签【搜索】功能,用户可以搜索书签内容,颜色高亮显示,方便用户查找 PDF 文件。
7.新增【点位图】->【Phone 点位图】->PhoneSE(820-00282-A)、Phone74.7(820-00189-A 英特尔版)。
8.新增【点位图】->【三星点位图】->Galaxy 系列->S7Edge(G935F)、G532F。
9.新增【点位图】->【OPPO 点位图】->R9Plus。
10.新增【点位图】->【phone 主板彩图】->phone8P(英特尔版)、【vivo 主板彩图】->X6、【小米主板彩图】->Mi5、【魅族主板彩图】->MX5
11.新增【点位图】->【三星点位图】->S8_G950U、->【phone 点位图】->Phone7(820-00188-08
 高通版)的数据、【OPPO 点位图】->A57 的数据。
12.新增【点位图】->【Phone 系列分层图】->Phone7P(英特尔版)共 10 层。
13.更新【原理图】->三星系列三级图共 65个。
14.更新【方框图】->6SP 42 个。
15.更新【对地阻值】->小米 5 对地阻值图 7 个,OPPO R9m 对地阻值图8 个,VIVOX6 对地阻值图 6 个,魅族 Mx5 对地阻值图 10 个,【Phone】->SE 36 个。
16.新增【基础知识】->新手使用教程->双开图使用教程。
17.修复断网自动关闭软件。
18.修复左侧菜单栏有时太宽。
19.修复点位图拖动自动点亮。
 
Version:1.6.9 [2018-2-2 11:46:57]
Description:
1.Add【Double PDF】Module,VIP members need to able to view. 【Double PDF】update phone double open Access DWG,double open SCH Diagram a total of 36,Paddoubel PDF total of 15,XiaoMi Series has a total of 23 double PDF,RedMi seriesdouble PDF a total of 25.
2.Add【Error Correction Prize】.According to the number of error correctioninformation provided by the user,give the appropriate reward.
3.Add【Software Renewal】,convenient users automatically renew the payment.
4.Add【Settings】->【PDF Text Background Color】.Users can choose PDF textbackground color.
5.Update【Official Agent】->【Agent List】.
6.Each PDF module adds PDF bookmark 【search】, users can search bookmarkcontent, color highlighting, user-friendly to find PDF files.
7.Add【Access DWG】->【Phone Access DWG】->PhoneSE(820-00282-A)、Phone74.7(820-00189-A Intel Version).
8.Add【Access DWG】->【Samsung Access DWG】->Galaxy Series->S7Edge(G935F)、G532F.
9.Add【Access DWG】->【OPPO Access DWG】->R9Plus.
10.Add【Access DWG】->【phone Mainboard Colored Diagram】->phone8P(IntelVersion)、【vivo Mainboard Colored Diagram】->X6、【XiaoMi Mainboard ColoredDiagram】->Mi5、【
MEIZU Mainboard Colored Diagram】->MX5.
11.Add【Access DWG】->【Samsung Access DWG】->S8_G950U、->【phone AccessDWG】->dataof Phone7(820-00188-08 Qualcomm version),【OPPO Access DWG】->A57.
12.Add【Access DWG】->【Phone Series Layered DWG】->Phone7P(Intel Version)totalof 10 layers.
13.Update【SCH Diagram】->Samsung Seriesthree level maptotal of 65.
14.Update【BLK Diagram】->6SP total of 42.
15.Update【GND Resistance】->XiaoMi5 GND Resistance7 total of 7,OPPO R9mGNDResistancetotal of 8, VIVO X6 GND Resistance total of 6, MEIZU Mx5 GNDResistance total of 10,【Phone】->SE total of 36.
16.Add【Basics】-> Novice Using Tutorials-> Double PDF tutorial.
17.Repair off the network automatically shut down the software.
18.Repair the left menu bar sometimes too wide.
19.Repair point bitmap drag automatically lit.
 
版本:1.6.8 [2017-12-15 14:54:09]
说明:
1.新增【原理图】->phoneX 高通版和英特尔版。
2.新增【点位图】->【小米点位图】->RedMi_Note4 的数据。
3.更新【方框图】->phone7 共 43 个文件。
4.更新【维修方案】->phone6 有 64 个维修案例、phone6P 有 3 个维修案例、phone6S有17个维修案例、phone6SP有12个维修案例、phone7有20个维修案例、phone7P有 13 个维修案例。
5.新增【维修方案】->【刷机解锁】->破解 360 N5 的最高权限(ROOT)。
6.更新【对地阻值】->phone5S 共 33 个文件,phoneX16 个文件。
7.更新【视频专区】->【维修案例专栏】共 20 个视频。
8.更新【视频专区】->【英文视频 English Video】共 20 个视频。
9.新增【资料打印】->phoneX 主板彩图。
10.新增【主板图】->phoneX 主板彩图。
Version:1.6.8 [2017-12-15 14:54:09]
Description:
1.Add【SCH Diagram】->phoneX Qualcomm version and Intel Version.
2.Add【Access DWG】->【XiaoMi Access DWG】->data of RedMi_Note4.
3.Update【BLK Diagram】->phone7 has a total of 43 documents.
4.Update【MTC Scheme】->phone6 has a total of 64 maintenance cases,phone6P hasa total of 3 maintenance cases,phone6S has a total of 17 maintenancecases,phone6SPhas a total of 12maintenance cases,phone7has a total of 20maintenance cases,phone7Phas a total of 13maintenance cases.
5.Add【MTC Scheme】->【System reloading to unlock】->Cracked 360 N5 drunkPermission(ROOT).6.Update【GND Resistance】->phone5Shas a total of 33documents,phoneX has a totalof 16 documents.
7.Update【Videos】->【Maintenance Cases】Total 20 videos.
8.Update【Videos】->【English Video】Total 20 videos.
9.Add【Printing】->phoneXMainboard Colored Diagram.
10.Add【Mainboard DWG】->phoneXMainboard Colored Diagram.
 
版本:1.6.7 [2017-11-28 09:30:08]
说明:
1.新增【原理图】->联想系列三百多个原理图和位号图,酷派系列 268 个维修手册和主板解释图,OPPO 原理图 21 个机型,华为原理图维修手册 56 个机型。
2.新增【点位图】->【Phone 主板彩图】->phone8Plus、phoneX。
3.新增【点位图】->【vivo 点位图】->Y67、->【小米点位图】->Mi4C、Redmi_Note2的数据。
4.新增【点位图】->【oppo 点位图】->A57。
5.新增【主板图】->phoneX->IC 分布图。
6.更新【维修方案】->【报错代码系列】->报错代码参照表。
Version:
1.6.7 [2017-11-28 09:30:08]
Description:
1.Add【SCH Diagram】->Lenovo Series of more than 300 schematics and bitmap,Coolpad Series268 maintenance manuals and motherboard explanations,OPPOschematic 21 models,Huawei schematic maintenance manual 56 models.
2.Add【Access DWG】->【Phone Mainboard Colored Diagram】->phone8Plus、phoneX。
3.Add【Access DWG】->【vivo Access DWG】->Y67、->【XiaoMi Access DWG】->dataof Mi4C、Redmi_Note2.
4.Add【Access DWG】->【oppo Access DWG】->A57。
5.Add【Mainboard DWG】->phoneX->ICLayout Diagram.
6.Update【MTC Scheme】->【Error Code Series】->Error Code Reference Tables.
 
版本:1.6.6 [2017-10-30 17:29:38]
说明:
1.新增【点位图】->【pad 点位图】->PadPro(12.9inch)。
2.新增【点位图】->【Phone 系列(分层图)】->phone6、phone6P 和 phone6SP 系列。
3.新增【点位图】->【OPPO 点位图】->A59S 的数据。
4.新增【联系我们】菜单栏,包括 :①QQ:800157168②微信公众号:wuxinji520③客服电话:4001583365④Email: admin@wuxinji.com
5.新增【原理图】->phone8Plus_5.5 高通版原理图中文版、->phone6SP->原理图(N66-5.5)中文版、小米系列、三星系列、OPPO 系列、美图系列、魅族系列、海信 D2 等,三星全系列三级图。
6.更新【方框图】->【phone7P】。7.更新【基础知识】->【新手使用教程】。
8.更新【对地阻值】->phone5、phone6、phone6P、phone7_4.7。
9.新增【资料打印】->高清主板图 phone8_4.7、phone8Plus_5.5 高通版主板彩图。
Version:
1.6.6 [2017-10-30 17:29:38]
Description:
1.Add【Access DWG】->【pad Access DWG】->PadPro(12.9inch)。
2.Add【Access DWG】->【Phone_Series(Layered DWG)】->phone6、phone6Pandphone6SP.
3.Add【Access DWG】>【OPPO Access DWG】>data of A59S.
4.Add【Contact Us】Menu bar,Including :① QQ:800157168②WetChat:wuxinji520③Telephone:4001583365④Email: admin@wuxinji.com 。
5.Add【SCH Diagram】->phone8Plus_5.5 Schematic diagram(Qualcomm version)、->phone6SP->SCH Diagram(N66-5.5)Chinese version、Xiaomi series、Samsungseries、OPPO series、Meitu series、MEIZU series、Hisense etc. and Samsung seriesthree level map.
6.Update【BLK Diagram】->【phone7P】。
7.Update【Basics】->【Novice Using Tutorials】。
8.Update【GND Resistance】->phone5、phone6、phone6P、phone7_4.7。
9.Add【Printing】->HD mainboard map,phone8_4.7、phone8Plus_5.5 MainboardDWG(Qualcomm version).
 
版本:1.6.5 [2017-10-16 11:56:06]
说明:
1.新增【点位图】->【三星主板彩图】->I 系列 I9158,【HUAWEI 主板彩图】->荣耀 8 青春版、荣耀畅玩 4C,华为 P8青春版,【VIVO 主板彩图】->V3MaxA,【小米主板彩图】->Redmi3S、
Redmi_Note3。
2.新增【点位图】->【VIVO 点位图】->X9 的数据。
3.新增【维修方案】->报错代码系列,iphone6Plus、6S 刷机全过程报错介绍。
4.新增【主板图】->iphone6SPlus 元件功能注释主板彩图。
5.优化平台代码。V
ersion:1.6.5 [2017-10-16 11:56:06]
Description:
1.Add【Access DWG】->【Samsung Mainboard Colored Diagram】->ISeries I9158,【
HUAWEI Mainboard Colored Diagram】->honor 8 Youth Version、honor play 4C,
Huawei P8 Youth Version,【VIVO Mainboard Colored Diagram 】->V3MaxA,【XiaoMiMainboard Colored Diagram】->Redmi3S、Redmi_Note3。
2.Add【Access DWG】->【VIVO Access DWG】->data of X9.
3.Add【MTC Scheme】->Error code series->iphone6Plus、6S Flash process error isintroduced.
4.Add【Mainboard DWG】->iphone6SPlusComponents Function AnnotationMainboard Colored DWG.
5.Optimizing the platform code,perfect platform interface.
 
版本:1.6.4 [2017-10-10 14:45:34]
说明:
1.新增【点位图】->【VIVO(点位图)】->Y67,【小米点位图】->RedMi_Note4 ,【OPPO 点位图】->A59S,【phone 主板彩图】高通版->phone8_4.7、
phone8P_5.5,【VIVO 主板彩图】->X5Pro、X9,【OPPO 主板彩图】->A57、
A59、R9S、A31,【HUAWEI 主板彩图】->MT8。
2.更新【点位图】->【phone 点位图】->4,4S,SE,【pad 点位图】->pad_mini2,pad_mini4,pad2,pad3 的数据。
3.新增【精细图】->phone 系列->全系列阻值精细图和功能精细图。
4.新增【原理图】->OPPO 系列->R9 元件分布图和原理图。
5.更新【主板图】->iPhone8 plus (英特尔版)元件功能注释主板彩图、->phone8 高通版主板高清图。
6.新增【维修方案】>报错代码系列。
7.新增【驱动安装】->鼠标增强工具【EDAHelper】。
8.新增加密狗。
Version:1.6.4 [2017-10-10 14:45:34]
Description:
1.Add 【Access DWG】->【VIVO(Access DWG)】->Y67,【Access DWG】->RedMi_Note4 ,【OPPO Access DWG 】->A59S,【phone Mainboard ColoredDiagram】Qualcomm version->phone8_4.7、
phone8P_5.5,【VIVO Mainboard ColoredDiagram】->X5Pro、X9,【OPPO Mainboard Colored Diagram】->A57、A59、R9S、A31,【HUAWEI Mainboard Colored Diagram】->MT8。
2.Update【Access DWG】->data of 【phone Access DWG】
>4,4S,SE,【pad AccessDWG】->pad_mini2,pad_mini4,pad2,pad3.
3.Add【Details DW】->phone series->Resistance Details DWG and Function DetailsDWG.
4.Add【SCH Diagram】->OPPO series->R9 Component distribution and Schematicdiagram.
5.Update【Mainboard DWG】->iPhone8 plus (Intel Version)Components FunctionAnnotation Mainboard Colored DWG->phone8 Qualcomm version Mainboard HDColored DWG.
6.Update【MTC Scheme】->Error code series.
7.Update【driver installation】->Mouse enhancement tools【EDAHelper】。
8.New encryption dog.
 
版本:1.6.3 [2017-09-15 17:45:34]
说明:1.新增【点位图】->【phone(点位图)】->4、4S、5、5C。
2.更新【点位图】->【pad(点位图)】->pad4、pad_air2 的数据。
3.新增【点位图】->【OPPO(点位图)】->A59、R9、R9S 的数据 。
4.更新【点位图】->phone8、phoneX。
5.新增【原理图】->phone8。
6.新增【视频专区】->【维修方案专栏】->6 代 UMBPAD 功放;->【手工技术专栏】->最完整的 A8CPU 拆装 1-7。
7.新增苹果会员等级。
Version:1.6.3 [2017-09-15 17:45:34]
Description:
1.Add【Access DWG】->【
phone(Access DWG)】->4、4S、5、5C。
2.Update【Access DWG】->【pad(Access DWG)】->data of pad4、pad_air2.
3.Add【Access DWG】->【OPPO(Access DWG)】->data of A59、R9、R9S.
4.Update【Access DWG】->phone8、phoneX.
5.Add【SCH Diagram】->phone8.
6.Add【video】->【MTC Scheme column】->6 generations UMBPAD amnplifier,->【Manualtechnology column】->Most complete A8CPU disassembling 1-7。
7.New apple menbership grade.
 
版本:1.6.2.2 [2017-09-13 11:21:34]
说明:1.修复已知 BUG。
Version:1.6.2.2 [2017-09-13 11:21:34]
Description:
1.Fix known BUG.
 
版本:1.6.2 [2017-09-12 17:45:34]
说明:
1.新增【点位图】->【phone(点位图)】->phone7S、phone7SP。
2.更新【点位图】->【OPPO(点位图)】->A59、R9。
3.新增【主板图】->phone7SP、phone8。
Version:1.6.2 [2017-09-12 17:45:34]
Description:
1.Add【Access DWG】->【phone(Access DWG)】->phone7S、phone7SP.
2.Update【Access DWG】->【OPPO(Access DWG)】->A59、R9.
3.Add【Mainboard DWG】->phone7SP、phone8.
 
版本:1.6.1 [2017-09-08 17:30:34]
说明:
1.新增【点位图】->【phone(点位图)】->phone8A11CPU、phone8 基带 CPU。
2.新增【点位图】->【OPPO(点位图)】->A59 数据。
3.新增【点位图】->【OPPO(点位图)】->R9、【VIVO(点位图)】->vivoX9、【三星(点位图)】->S8_G950U。
4.更新【点位图】->【OPPO 主板彩图】->OPPO_R9。
5.更新【点位图】->【phone(点位图)】phone6SP5.5 的数据。
6.新增【点位图】->【小米系列】的数据。
7.新增【点位图】->【小米(点位图)】->Mi4C 。
8.新增【拆机螺丝孔】->oppo 。Version:
1.6.1 [2017-09-08 17:30:34]Description:
1.Add【Access DWG】->【phone(Access DWG)】->phone8A11CPU、phone8 BandbaseCPU.
2.Add【Access DWG】->【OPPO(Access DWG)】->data of A59.
3.Add【Access DWG】->【OPPO(Access DWG)】->R9、【VIVO(Access DWG)】->vivoX9、【Samsung(Access DWG)】->S8_G950U.
4.Update【Access DWG】->【OPPO Mainboard Colored Diagram】->OPPO_R9.
5.Update【Access DWG】->【phone(Access DWG)】data of phone6SP5.5.
6.Add【Access DWG】->【XiaoMi series】data.
7.Add【Access DWG】->【XiaoMi(Access DWG)】->Mi4C.
8.Add【Disassembling Screw Holes】->oppo.


版本:1.6.0 [2017-08-26 12:43:34]
说明:
1.新增【点位图】->【Phone 系列芯片(阻值图)】。
2.新增【点位图】->【OPPO(点位图)】->A59 、R9S。
3.更新【点位图】->【phone(点位图)】4S(820-3031-B)、5S(820-3292)、5S(820-3382)、
phone6 4.7(820-3486-A)、phone6P 5.5(820-3675-A)、phone6S 4.7(820-5507-A)、
phone6SP 5.5(820-00040-A)的数据。
5.更新【点位图】->【pad(点位图)】pad_air、pad_mini、pad_mini3 的数据。
6.更新【精细图】->phone7P 高通版 。
7.更新【原理图】->phone7、【小米系列】->MI5S。
8.更新【对地阻值】->phone7P 高通版。
9.更新【视频专区】->电感 电容 电阻的原理讲解及判断方法。
10.更新国外会员的方框图。
11.修复平台已知 BUG。
Version :1.6.0 [2017-08-26 12:43:34]
Description:
1.Add【Access DWG】->【Phone series chip(resistance map)】。
2.Add【Access DW】->【OPPO(Access DWG)】->A59 、R9S。
3.Update【Access DWG】->【phone(Access DWG)】data of 4S(820-3031-B)、
5S(820-3292)、5S(820-3382)、phone6 4.7(820-3486-A)、phone6P 5.5(820-3675-A)、
phone6S 4.7(820-5507-A)、phone6SP 5.5(820-00040-A).
5.Update 【Access DWG】-> 【pad(Access DWG)】data of pad_air、pad_mini、pad_mini3.
6.Update【Details DW】->phone7P (Qualcomm version).
7.Update【SCH Diagram】->phone7、【XiaoMi seriers】->MI5S。
8.Update【GND Resistance】->phone7P(Qualcomm version).
9.Update【video】->The principle of inductance,capacitance,resistance and judgment
method.
10.Update the block diagram of foreign members.
11.Fix known BUG on platform.


版本:1.5.9 [2017-07-19 18:13:34]
说明:
1.新增【点位图】->【Phone 系列(分层图)】->phone6、phone7。
2.更新【点位图】->【phone(点位图)】系列详细名称。

Version :1.5.9 [2017-07-19 18:13:34]
Description:
1.Add【Access DWG】->【Phone_Series(Layered DWG)】->phone6、phone7。
2.Update【Access DWG】->【phone(Access DWG)】Serial name.


版本:1.5.8 [2017-07-11 14:15:34]
说明:
1.更新【视频专区】模块,实现无广告播放视频。
2.更新【点位图】->phone6S5.5、phoneSE、phone7P5.5(820-00229-A 高通版)、
phone7P5.5(820-00249-A 英特尔版)的数据。
3.新增【维修方案】->phone7P 系列详细维修案例。
4.优化平台代码,完善平台界面。
Version :1.5.8 [2017-07-11 14:15:34]
Description:
1.Update【video】,to realize the play without advertising video.
2.Update【Access DWG】->data of phone6S5.5、phoneSE、
phone7P5.5(820-00229-AQualcomm version)、phone7P5.5(820-00249-AInter version)
3.Add【MTC Scheme】->phone7P series repair case in detail.
4.Optimizing the platform code,perfect platform interface.

版本:1.5.7 [2017-06-16 15:50:34]
说明:
1.更新【点位图】->【phone 全系列 CPU 高清图】。
2.更新【点位图】->phone6P5.5、phone6S4.7 的数据。
3.新增【点位图】->【三星】->S6_Edge(G9287)的数据。
4.新增【维修方案】更新大量 phone 系列、pad 系列详细维修案例。
5.新增【智能问答】更新大量机器人库问答列表,欢迎各位踊跃提问与反馈信息。
6.优化平台代码,完善平台界面。
Version :1.5.7 [2017-06-16 15:50:34]
Description:
1.Update【Access DWG】->【phone series CPU HD image】.
2.Update【Access DWG】-> data of phone6P5.5、phone6S4.7.
3.Add【Access DWG】->【Samsung】->data of S6_Edge(G9287).
4.Add【MTC Scheme】->Update a lot of phone series,the series of pad repair case in
detail.
5.Add【Smart Q&A】->Update a lot of robot library q&a list,welcome to ask questions
and feedback information.
6.Optimizing the platform code,perfect platform interface.

版本:1.5.6 [2017-06-04 17:30:34]
说明:
1.新增【教学笔】->【Pointofix】和【BYS Screen market】,用户可根据需求选择使
用。
2.新增【基础知识】->【手机电路中英文对照表】。
3.优化平台代码。
Version :1.5.6 [2017-06-04 17:30:34]
Description:
1.Add【Teaching Pen】->【Pointofix】and【BYS Screen market】,User can choose to
use according to demand.
2.Add【Basics】->【Circuit in English and Chinese】.
3.Optimizing the platform code.
版本:1.5.5.1 [2017-06-02 12:30:34]
说明:
1.修复部分电脑无法打开【教学笔】功能。
Version :1.5.5.1 [2017-06-02 12:30:34]
Description:
1.Repair part of the computer can not open 【Teaching Pen】function.

版本:1.5.5 [2017-06-02 09:30:34]
说明:
1.菜单栏新增【教学笔】功能。
2.新增【点位图】->【phone 全系列 CPU 高清图】。
3.新增【方框图】->【phone 系列】。
4.新增【资料打印】->phone7(英特尔版)、phone7P(英特尔版)。
5.修复已知 BUG。
Version :1.5.5 [2017-06-02 09:30:34]
Description:
1.Menu bar add【Teaching Pen】function.
2.Add【Access DWG】->【phone series CPU HD image】。
3.Add【BLK Diagram】->【phone series】。
4.Add【Printing】->phone7(Inter Version)、phone7P(Inter Version) 。
5.Fix known BUG.

版本:1.5.4 [2017-05-22 10:30:34]
说明:
1.新增【点位图】->【phone】->phone7P_5.5(820-00229-A 高通版)、iphone6S4.7
的数据。
2.新增【点位图】->【phone】7P 5.5(820-00249-A 英特尔版)、pad_air 的 B 面图
纸。
3.新增【维修方案】->【phone 系列】。
4.新增【方框图】->phone7P。
5.更新【基础知识】->【手机维修基础 V1】。
6.完善平台英文版。
7.完善【超级会员】->【代理商信息查询】功能。
8.修复已知 BUG。
Version :1.5.4 [2017-05-22 10:30:34]
Description:
1. Add【Access DWG】->【phone】-> phone7P_5.5(820-00229-A Qualcomm version)、
iphone6S4.7
2. Add【Access DWG】->【phone】->7P 5.5(820-00249-A Inter version)、B-side
drawing of pad_air.
3. Add【MTC Scheme】->【phone series】.
4. Add【BLK Diagram】->phone7P.
5. Update【Basics】->【Mobile phone repair base V1】.
6. The perfect platform for English version.
7. Perfect 【Super Member】 ->【Agent query function】.
8. Fix known BUG.

版本:1.5.3.2 [2017-05-10 15:20:34]
说明:
1.修复视频播放 BUG、点位图 BUG。
Version :1.5.3.2 [2017-05-10 15:20:34]
Description:
1.Repair 【video】 BUG ,【Access DWG】BUG.
版本:1.5.3.1 [2017-05-09 18:00:34]
说明:
1.修复视频播放 BUG。
Version :1.5.3.1 [2017-05-09 18:00:34]
Description:
1.Repair 【video】 BUG .

版本:1.5.3 [2017-04-27 16:30:34]
说明:
1.更新【点位图】->【phone】->phone6 4.7 的数据。
2.更新【点位图】->【pad3G 改 WIFI 版】。
3.新增【点位图】->【phone】->5S820-3292、SE 的数据。
4.新增【点位图】->【三星】->S6_Edge(G9287)。
5.更新【点位图】->phone7、三星 S5 系列。
6.更新【点位图】->【三星】->S7_G9350 的数据。
7.更新【方框图】->phone6、phone6Plus 英文版【BLK Diagram】->phone6、phone6S、
phone6Plus。
8.更新【精简图】->英文版。
9.新增【精细图】->phone6S。
10.更新【主板图】->phone7、7P 元件分布彩图的元件功能注释彩图的中文版和
英文版。
11.更新【维修方案】->phone6、phone6S、phone6P、phone6SSP、phone7、小米、
华为、美图等机型 英文版【MTC Scheme】->phone6、phone7。
12.更新【拆机螺丝孔】->【phone7P】。
13.更新【基础知识】->手机维修知识。
14.开通【视频专区】版块内容。
15.优化平台代码。
Version: 1.5.3 [2017-04-27 16:30:34]
Description:
1.Update【Access DWG】->【phone】->data of phone6 4.7.
2.Update【Access DWG】->【pad3G Version to WIFI Version】。
3.Add【Access DWG】->【phone】->data of 5S820-3292、SE。
4.Add【Access DWG】->【Samsung】->S6_Edge(G9287)。
5.Update【Access DWG】->phone7、Samsung S5 series。
6.Update【Access DWG】->【Samsung】->data of S7_G9350。
7.Update【BLK Diagram】->phone6、phone6Plus
English version【BLK Diagram】->phone6、phone6S、phone6Plus。
8.Update【Limited Ed.】->English version。
9.Add【Details DW】->phone6S。
10.Update 【Mainboard DWG】->phone7、7P Components Function Annotation Mainboard
Colored DWG of Chinese Version and English Version.
11.Update【MTC Scheme】->phone6、phone6S、phone6P、phone6SSP、phone7、
XiaoMi、Huawei、MeiTu etc. . English Version 【MTC Scheme】->phone6、phone7。
12.Update【Disassembling Screw Holes】->【phone7P】。
13.Update【Basics】->Mobile phone repair knowledge。
14.Open 【Video】Editorial content。
15.Optimizing the platform code.

版本:1.5.2 [2017-03-06 16:08:34]
说明:
1. 添加 PDF 书签可左右拉伸功能。
2.【 【 智能问答 】 新增大量维修案例 , 可供用户快速解决问题 。 完善了英文版 【 智
能问答】。
3.新增【点位图】->【phone】->phoneSE、【三星】->S7_G9350。
4.更新【点位图】->【phone】->4、4S、5、5C、5S(820-3382)、phone64.7、phone65.5、
phone6S4.7、phone6S5.5、phone7 的数据。
5.更新【点位图】->【phone 主板彩图】->phone7、phone7P。
6.更新【点位图】->【拆机螺丝孔】。
7.更新【精细图】->phone6、phone6SP。
8.更新【维修方案】->英文版数据 和中文版 6S 资料。
9.新增【主板图】->phone5SE、phone7P。
10.更新【打印资料】->phone7P。
Version: 1.5.2 [2017-03-06 16:08:34]
Description:
1. Add PDF Bookmarks to zoom in and out.
2. Automatic 】Add a large number of maintenance cases, for users to quickly solve
the problem. Perfect the English version of the 【Automatic 】.
3. Add 【Access DWG】 -> 【phone】 -> phoneSE, 【Samsung】-> S7_G9350.
4. update 【Access DWG】 ->【phone】 -> 4,4S, 5,5 C, 5S (820-3382), phone64.7,
phone65.5, phone6S4.7, phone6S5.5, phone7 data.
5. update 【Access DWG】-> 【phone Mainboard Colored Diagram Diagrampers】
-> phone7, phone7P.
6. Update【Access DWG】-> 【Disassembling Screw Holesrew hole】.
7. Update 【Details DW】 -> phone6, phone6SP.
8. Update【MTC Scheme】-> English version of the data and the Chinese version of 6S
information.
9. Added 【Mainboard DWG】 -> phone5SE, phone7P.
10. Update 【Printing】-> phone7P.

版本:1.5.1 [2017-02-09 17:02:34]
说明:
1.更新【点位图】->phone7 数据,新增->phone7P 数据、phone5S(820-3292),新
增【主板彩图】->phone7P。
2.新增【对地阻值】->【pad 系列】。
3.新增【基础知识】->【手机维修知识】。
4.更新【维修方案】。
5.完善【超级会员】->代理商查询功能。
Version: 1.5.1 [2017-02-09 17:02:34]
Description:
1. update 【Access DWG】 -> phone7 data, add -> phone7P data, phone5S
(820-3292), add 【Phone Mainboard Colored Diagram Diagrampers】-> phone7P.
2. Add 【GND Resistance】-> 【pad series】.
3. Add 【Basics】-> 【mobile phone repair knowledge】.
4. update 【MTC Scheme】.
5. Perfect 【Super Member】 ->Agent query function.

版本:1.5.0 [2017-02-07 11:55:34]
说明:
1.新增代理商等级,代理商开通【超级会员】功能,用于添加/查询订单号,订
单号可用于普通用户升级成 VIP 会员。
2.登录界面开通【升级 VIP】功能,普通用户可以通过订单号升级成 VIP 会员,
订单号可以通过代理商购买。
Version: 1.5.0 [2017-02-07 11:55:34]
Description:
1. Added agent level, agents open 【Super Member】 function, used to add / query
order number, order number can be used for ordinary users to upgrade to VIP
members.
2. Login interface to open 【VIP upgrade】 function, ordinary users can upgrade to
the VIP number through the order number, the order number can be purchased
through the agent.

版本:1.4.9 [2017-01-21 15:22:34]
说明:
1.完善点位图搜索功能,搜索焊点视图居中、搜索不区分大小写。
2.新增【精细图】->phone6、phone6P。
3.新增【主板图】->phone7。
4.新增【资料打印】->phone 系列的主板 IC 空脚和内联座。
Version: 1.4.9 [2017-01-21 15:22:34]
Description:
1. Perfect point map search function, search solder center view, search is not case
sensitive.
2. Add 【Details DW】-> phone6, phone6P.
3. Add 【Mainboard DWG】 -> phone7.
4. Add【Printing】 -> phone series Mainboard DWG IC empty and inline.
版本:1.4.8 [2017-1-07 11:50:34]
说明:
五芯级平台全面升级,1.4.7 版本以及之前所有的旧版本即将停止使用,请升级
了 不了 1.4.8 版本的用户卸载之前旧的版本 , 到官网下载最新安装包 , 重新安装软
件。对您造成的不便敬请谅解!
1.添加常用快捷键,在英文输入状态下有效。
2.左边导航栏增加【资料打印】版块,进入需要会员权限,该版块下的资料可打
印。
3.新增【维修方案】->phone 系列、三星系列、小米系列、华为系列等大量维修
案例。
Version: 1.4.8 [2017-1-07 11:50:34]
Description:
WuXinJi platform comprehensive upgrade, 1.4.7 version and all the old version is
about to stop using, please upgrade the 1.4.8 version of the user before uninstalling
the old version, to the official Official Website to download the latest installation
package, reinstall the software. Please apologize for any inconvenience caused to
you!
1. Add a common shortcut key, in the English input state is valid.
2. On the left side of the navigation bar to increase the 【Printing】section, enter the
need for membership, the section of the information can be Printinged.
3.Add【MTC Scheme】-> phone series, Samsung series, millet series, Huawei series
and a large number of maintenance cases.
版本:1.4.7 [2016-12-21 11:16:34]
说明:
1.更新【点位图】->phone7 数据。
2.新增【精细图】->phone 系列精细图纸。
3.新增【原理图】->phone7P。
4.优化平台代码。
Version: 1.4.7 [2016-12-21 11:16:34]
Description:
1. Update 【Access DWG】 -> phone7 data.
2. Add 【Details DW】-> phone series Details DW drawing.
3. Add 【SCH Diagram】 -> phone7P.
4. Optimize the platform code.
版本:1.4.6 [2016-12-13 12:38:34]
说明:
1.左边导航栏添加【精细图】版块,进入需要会员权限。
2.更新【原理图】->phone7。
3.新增【维修方案】->phone6S、phone6SP 拆 A9 CPU 十五个易坏元件+原理大全。
Version: 1.4.6 [2016-12-13 12:38:34]
Description:
1. On the left side of the navigation bar to add【Details DW】section, enter the need
for membership privileges.
2. update 【SCH Diagram】 -> phone7.
3. Added 【MTC Scheme】 -> phone6S, phone6SP demolition A9 CPU fifteen easy to
bad components + SCH Diagram .
版本:1.4.5 [2016-12-05 18:00:34]
说明:
1.菜单栏新增合作伙伴【咻修】。
2.优化平台代码。
Version: 1.4.5 [2016-12-05 18:00:34]
Description:
1. The menu bar to add partners 【Xiuxiu】.
2. Optimize the platform code.
版本:1.4.4 [2016-12-01 10:00:34]
说明:
1.新增【点位图】->【phone】->phone7、phone6S_4.7 的数据。
2.新增【点位图】->【三星】->S5_G900F、S5_G900H、W2013、W2014、W2015
的数据。
3.新增【点位图】->【小米】->Mi3_TD、Mi_WCDMA、MI2A 的数据。
4.新增【原理图】->【金立系列】。
5.更新【维修方案】->phone6S、phone6SP。
6.更新【对地阻值】->phone6、phone6P。
Version: 1.4.4 [2016-12-01 10:00:34]
Description:
1. Added 【Access DWG】 -> 【phone】-> phone7, phone6S_4.7 data.
2. Add 【Access DWG]】-> 【Samsung】 -> S5_G900F, S5_G900H, W2013, W2014,
W2015 data.
3. Add 【Access DWG】 -> 【XiaoMi】-> Mi3_TD, Mi_WCDMA, MI2A data.
4. Added 【SCH Diagram】 ->【JinLi series】.
5. Update 【MTC Scheme】-> phone6S, phone6SP.
6. Update 【GND Resistance】 -> phone6, phone6P.
版本:1.4.3 [2016-11-11 16:36:34]
说明:
1.更新【点位图】->【phone】->phone6_5.5、phone6_4.7、phone6S_4.7、phone7
的数据。
2.更新【点位图】->【pad】->pad_mini2 的数据。
3.更新【点位图】->【phone 主板彩图】->phoneSE、 phone7。
4.更新【点位图】->【三星】->W2016。
Version: 1.4.3 [2016-11-11 16:36:34]
Description:
1. update 【Access DWG】-> 【phone】-> phone6_5.5, phone6_4.7, phone6S_4.7,
phone7 data.
2. Update【Access DWG】->【pad】-> pad_mini2 data.
3. update【Access DWG】->【phone Mainboard Colored Diagram Diagrampers】->
phoneSE, phone7.
4. update【Access DWG】->【Samsung】-> W2016.
版本:1.4.2 [2016-10-28 16:22:34]
说明:
1.新增【点位图】->【三星】->S6_G920V 数据。
2.新增【点位图】->【phone】->7P。
3.更新【点位图】->【phone】->phone7。
4.新增【点位图】->【phone 主板彩图】->phone7。
5.新增【方框图】->【phone6S】->基带电路。
6.新增【主板图】->【7 代】->元件分布图。
7.新增【对地阻值】->【6S】->A9CPU 主板对地阻值 A9CPU 背面对地阻值 J4200、
->【6SP】->A9 CPU 对地阻值 CPU 背面对地阻值 、->【6】->A8 CPU 主板对地阻
值、->【6P】->A8 CPU 主板对地阻值、->【7_4.7】->内联对地阻值、->【5 代】
->内联对地阻值。
8.新增【原理图】->【华为系列】。
9.更新【对地阻值】->phone6S phone6SP 的基带 CPU。
Version: 1.4.2 [2016-10-28 16:22:34]
Description:
1. Added 【Access DWG】->【Samsung】 -> S6_G920V data.
2. Add 【Access DWG】->【phone】 -> 7P.
3. update 【Access DWG】->【phone】 -> phone7.
4. Add 【Access DWG】->【phone Mainboard Colored Diagram Diagrampers】->
phone7.
5. Add 【BLK Diagram】->【phone6S】-> baseband circuit.
6. Added 【Mainboard】->【7 generation】-> component distribution map.
A9CPU Mainboard DWG to ground GND Resistance A9CPU back to the ground GND
Resistance value J4200, ->【6SP】-> A9 CPU to ground GND Resistance CPU back to
the ground GND Resistance value ->【6】-> A8 CPU Mainboard DWG to ground GND
Resistance, ->【7_4.7】-> inline to ground GND Resistance, ->【5 generation】-> inline
GND Resistance to the ground.
8. Add【SCH Diagram】-> [Huawei].
9. Update 【GND Resistance】-> phone6S phone6SP baseband CPU.
版本:1.4.1 [2016-10-17 18:05:34]
说明:
1.新增【点位图】->【pad】->pad3 的数据。
2.新增【点位图】->【三星】->S5_G900F、S5_G900H、S6_G9250 的数据。
3.新增【点位图】->【拆机螺丝孔】->phone5C、phone7。
Version: 1.4.1 [2016-10-17 18:05:34]
Description:
1. Add【Access DWG】->【pad】-> pad3 data.
2. Add【Access DWG】->【Samsung】-> S5_G900F, S5_G900H, S6_G9250 data.
3. Add【Access DWG】->【Disassembling Screw Holesrew hole】-> phone5C, phone7.
版本:1.4.0 [2016-10-08 19:12:34]
说明:
1.优化平台代码。
2.新增【对地阻值】->phone7_4.7、phone7_5.5。
3.新增【点位图】->【拆机螺丝孔】->phone5C、phone7。
4.更新【点位图】->【三星】->S5_G900F。
5.点击上方菜单栏【视图】->【工具栏】可在平台右侧显示工具栏,再次点击即
可隐藏。
Version: 1.4.0 [2016-10-08 19:12:34]
Description:
1. Optimize the platform code.
2. Add【GND Resistance】-> phone7_4.7, phone7_5.5.
3. Add【Access DWG]】-> 【Disassembling Screw Holesrew hole】-> phone5C, phone7.
4. update【Access DWG】->【Samsung】-> S5_G900F.
5. Click the top of the menu bar【View】->【Toolbar】can be displayed on the right
side of the platform toolbar, click again to hide.
版本:1.3.9 [2016-9-30 19:12:34]
说明:
1.优化平台代码。
Version: 1.3.9 [2016-9-30 19:12:34]
Description:
1. Optimize the platform code.
版本:1.3.8 [2016-9-30 18:45:34]
说明:
1.更新了【点位图】->【三星】->S5_G900H、S6_G9250。
2.更新【点位图】->【螺丝孔】->phone6_4.7 的数据。
3.新增【螺丝孔】->phone4S 的数据。
4.更新【点位图】->phone6S_4.7 的数据。
5.新增【点位图】->【三星】->S5_G9009W、S6_G920F、S6_G9280 的数据。
6.新增【点位图】->pad_mini 的数据。
Version: 1.3.8 [2016-9-30 18:45:34]
Description:
1. updated the【Access DWG】->【Samsung】-> S5_G900H, S6_G9250.
2. Update Access DWG]】->【Screw Hole】-> phone6_4.7 data.
3. Add【Screw Hole】-> phone4S data.
4. Update【Access DWG】-> phone6S_4.7 data.
5. Add【Access DWG】->【Samsung】-> S5_G9009W, S6_G920F, S6_G9280 data.
6. Add【Access DWG】-> pad_mini data.
版本:1.3.7 [2016-9-24 15:42:34]
说明:
1.使用 VIP 卡的用户无需注册,直接输入账号和激活密码(VIP 卡号密码可以在
登陆界面的【修改密码】处修改)即可使用。点击平台滚动字幕,扫描微信二维
码即可免费领取 VIP 卡,自付邮费 18 元。
2.新增【点位图】->【螺丝孔】iphone6_4.7 的数据。
3.更新【点位图】->【phone】->phone6S_4.7、phone6P5.5、phone6SP_5.5 的数
据。
4.新增【原理图】->三星 8(XX)系列、三星 9(XX)系列。
5.新增【维修方案】->phone6、phone6P 红白屏维修实例。
Version: 1.3.7 [2016-9-24 15:42:34]
Description:
1. Users who use the VIP card do not need to register, enter the account number and
activate the password (VIP card number password can be modified at the login
interface【Change Password】 can be used. Click on the platform to scroll the
subtitles, scan WeChat two-dimensional code can receive free VIP card, self-pay
postage 18 yuan.
2. Add【Access DWG】->【Screw Hole]】iphone6_4.7 data.
3. Update【Access DWG】->【phone】-> phone6S_4.7, phone6P5.5, phone6SP_5.5
data.
4. Added【SCH Diagram】-> Samsung 8 (XX) series, Samsung 9 (XX) series.
5. New【MTC Scheme】-> phone6, phone6P red and white screen repair example.
版本:1.3.6 [2016-9-13 18:03:34]
说明:
1.优化平台代码。
Version: 1.3.6 [2016-9-13 18:03:34]
Description:
1. Optimize the platform code.
版本:1.3.5 [2016-9-13 15:09:34]
说明:
1.优化代码,修复【技术分享】网页跳转 BUG。
Version: 1.3.5 [2016-9-13 15:09:34]
Description:
1. optimize the code, repair【Technology Sharing】page jump BUG.
版本:1.3.4 [2016-9-13 11:26:34]
说明:
1.新增【点位图】->【小米】Mi1、RedMi、RedMi_Note 等系列。
2.更新【点位图】->【phone】phone5、phone6_4.7、phone6_5.5、phone6S_5.5
的数据。
3.新增【点位图】->【pad】->pad_mini4 的数据。
4.新增【原理图】->三星 4(XX)系列、三星 5(XX)系列、三星 6(XX)系列、三星 7(XX)
系列。
5.更新【原理图】->三星系列->A、E、G 、J 、N 、W。
5.新增【论坛】。
Version: 1.3.4 [2016-9-13 11:26:34]
Description:
1. Add【Access DWG】->【XiaoMi】 Mi1, RedMi, RedMi_Note and other series.
2. update 【Access DWG】->【phone】phone5, phone6_4.7, phone6_5.5, phone6S_5.5
data.
3. Added【Access DWG】->【pad】-> pad_mini4 data.
4. 【SCH Diagram】-> Samsung 4 (XX) series, Samsung 5 (XX) series, Samsung 6 (XX)
series, Samsung 7 (XX) series.
5. Update【SCH Diagram】-> Samsung Series -> A, E, G, J, N, W.
5. Added【Forum】.
版本:1.3.3 [2016-8-30 15:35:34]
说明:
1.新增【技术分享】版块。
2.修复一个 BUG。
3.新增【点位图】->【三星】->S5_G9009D。
4.新增【点位图】->【原理图】->三星 3(XX)系列、三星 4(XX)系列。
5.更新【点位图】->【phone 小料板】图纸。
Version: 1.3.3 [2016-8-30 15:35:34]
Description:
1. Add the【Technology Sharing】section.
2. fix a BUG.
3. Add【Access DWG】->【Samsung】 -> S5_G9009D.
4. Added【Access DWG】->【SCH Diagram】-> Samsung 3 (XX) series, Samsung 4 (XX)
series.
5. update【Access DWG】->【Phone Circuit Board with no chip】drawings
版本:1.3.2 [2016-8-26 18:45:34]
说明:
1.新增【原理图】->三星系列_三星图->三星 1(XX)系列、三星 2(XX